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美迪凯：公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装
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所属分类：公司新闻
发布时间：Sunday 8th of September 2024 11:04:46 AM 来源：HB火博APP官网
作者：HB体育官网多少
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尊敬的投资者，您好！公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。感谢您的关注。
投资者：请问贵公司，最近英特尔加大了玻璃基板技术布局介入下一代芯片技术，美迪凯在玻璃基板，玻璃晶圆加工，有什么技术和生产工艺，请详细介绍一下，谢谢
美迪凯董秘：尊敬的投资者，您好！公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。感谢您的关注。
投资者：董秘您好；查阅2023年年报公司开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺）是用于芯片封装么，介绍下公司产能，公司产品是有供应英伟达？
美迪凯董秘：尊敬的投资者，您好!公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议，不便于披露客户信息，感谢您的关注!
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