两家LED相关公司启动IPO辅导

　　（以下简称：卓英社）在青岛证监局进行辅导备案登记。据悉，卓英社已于2月26日与广发证券签署辅导协议，拟上市地点为北交所。

　　根据卓英社发布的《公开转让说明书》，公司主要从事背光显示器件、面光源及总成等光电显示器件及电子材料等产品的研发、生产和销售。

　　其中，背光显示器件主要应用于电视等大尺寸显示终端；面光源及总成主要应用于冰箱、冷柜等白色家电产品。此外，公司还研发、生产和销售以聚氨酯泡棉为代表的新型电子材料和电磁屏蔽及模切产品，广泛应用于电脑、手机等消费电子和车载电子领域。

　　目前，卓英社的已与海尔、海信、长虹、冠捷、京东方、创维、美的、TCL、Beko、Vestel等国内外领先企业建立了良好的合作关系。

　　其中，来自光学片产品的营收分别为28,247.20万元、30,816.25万元、11,572.32万元，对应营收占比均在50%以上。

　　据悉，“光学片产品”属于背光显示器件。卓英社介绍，背光显示器件是液晶显示器面板的关键零组件之一，是构成背光显示模组（背光源）的重要组成部分。公司生产的扩散片、棱镜片、反射片、复合膜、扩散板、导光板等均属于背光显示器件，其中扩散片、棱镜片、反射片、复合膜属于背光显示器件中的光学膜片，扩散板和导光板属于背光显示器件中的其他光学类器件，由于这些产品均具有一定光学性能，且多呈现为片材，因此在产品分类中统称为光学片产品。

　　卓英社已获得全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具的《关于同意青岛卓英社科技股份有限公司股票公开转让并在全国股转系统挂牌的函》，但卓英社目前尚未完成挂牌。

　　辅导工作安排方面，根据其辅导备案报告，卓英社预计将在2024年6月进行辅导验收、编制辅导总结工作报告。

　　据《科创板日报》今日报道，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）启动IPO辅导，拟上市板块未披露，辅导机构为中信建投。

　　据悉，莱普科技成立于2003年，是一家专用激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳和江苏两个分公司，同时在武汉、北京、西安、、马来西亚、日本建有服务办公室。

　　发展至今，莱普科技在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权。

　　其中，在晶圆制造领域，莱普科技已推出了IGBT晶圆激光退火设备、SiC晶圆激光退火设备、激光诱导结晶设备、激光诱导外延生长设备、晶圆激光标刻机等产品；

　　在封装测试领域，莱普科技已推出晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列等产品。

　　在精密电子制造领域则已推出激光辅助邦定焊接机、全自动载板X-OUT激光标刻机、全自动基板激光标刻机、陶瓷基板激光钻孔/划片机、玻璃基板激光诱导钻孔机、激光除胶修复机等。

　　其中，激光辅助邦定焊接机可应用于先进封装激光辅助键合、Mini/Micro LED激光巨量焊接；

　　陶瓷基板激光钻孔/划片机可应用于氧化铝/氮化铝/氧化锆/氮化硅等陶瓷基板的精密钻孔、切割、划片；

　　玻璃基板激光诱导钻孔机主要应用于异形构造玻璃；射频组件/光电元件/光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板；晶圆先进封装-玻璃间隔晶片；Mini/Micro LED显示面板玻璃衬底；折叠屏等进行激光诱导钻通孔、盲孔；

　　激光除胶修复机可应用于LED、Mini LED直显模组塑封后不良修复、线路板行业线路修复POGO PIN激光清洗、锡球返修等，并可根据上游MES系统导出Mapping图坐标，通过视觉定位找到不良区域，用激光清除不良区域塑封层。

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