光力科技2022年年度董事会经营评述

　　光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司聚焦半导体封测装备业务，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。

　　公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。

　　半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为半导体设备最大市场之一，经过多年发展已初具规模，但半导体设备国产化率较低，行业发展仍具有较大的成长空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业的生态环境建设和产业链优化。

　　报告期内，受全球宏观经济增速放缓、国际形势日趋复杂等影响，全球及国内半导体行业处于下行周期。尽管功率半导体、数据中心、人工智能、高效能计算、汽车电子等特殊应用需求旺盛，但是由于消费电子市场持续疲软，加上客户端高库存，半导体行业发展放缓。但目前复杂多变的国际形势下，尤其是近两年，国际地缘对中国半导体产业的各种限制仍然存在巨大的不确定性和风险，中国正加速从供应链安全、自主可控的角度不断推动半导体产业链各环节的国产化，不断出台相关政策支持半导体产业发展，我国半导体国产化设备需求将迎来高增长区间，这将有助于拥有核心技术、迭代研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。

　　半导体后道封装测试晶圆划切环节，对设备的精度、可靠性、稳定性和良率等要求极高。晶圆划切设备被国外企业长期垄断。公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材，初步实现了划片机国产化量产，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。

　　半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。经过多年的努力，公司已与日月光、嘉盛半导体、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。

　　公司控股子公司ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，公司具备业内少有的按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源、技术积累与服务能力，能为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度较高。

　　全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，1968年英国LP公司发明了全球首台用于加工半导体器件的划片切割机，多年来公司为各类客户提供特殊的定制设备，拥有数十年的技术积累和行业经验，积累了丰富的加工制造经验和切割工艺。公司生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。公司还围绕空气主轴打造核心技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件的研发和生产。

　　位于中国郑州的全资子公司光力瑞弘是公司半导体业务板块在中国的研发中心、生产制造中心，全力推进技术引进和国产化。短短几年时间开发了8230、8231、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。郑州航空港区的新生产基地占地178亩，建成后将成为公司半导体方面的全球研发、生产、技术服务中心，为封测行业最为集中的中国和东南亚地区提供一流的产品与服务。

　　煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源，俄乌冲突以来，世界又重新审视能源安全的重要性。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一，国家对煤矿安全生产的要求也在不断提高。

　　近两年，我国煤炭行业发展进入上升期，总体盈利状况良好，同时煤炭企业改革创新、转型升级的力度不断加大，产业结构逐渐向中高端升级，煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。

　　《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；随着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《煤矿瓦斯等级鉴定办法》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化市场有很大的发展空间。

　　公司在物联网安全生产监控装备领域深耕多年，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。公司是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。得益于多年来在该行业中的积累与成绩，客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。

　　作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。

　　在半导体封测装备业务板块，主要业务为研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并在全球范围内按照客户需求提供定制化的划切解决方案，产品主要应用于半导体后道封测领域。

　　通过并购世界领先半导体设备及高端零部件企业，公司构建了半导体封测装备业务板块完整的技术与产品布局，奠定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。公司用数年时间，对技术引进、消化吸收和再创造实现了高端半导体划片切割设备的国产化，打破了国际企业在高端半导体划片切割设备的垄断。

　　设备类主要产品：郑州工厂产品有12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231，12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，以及用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110等；以色列工厂产品有80系列、71系列、72系列、79系列，以及多种刀片耗材。公司生产的半导体切割设备广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅、MiniLED、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种电子元器件材料的划切，可应用于先进封装中的划切工艺。

　　全自动8英寸&12英寸8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。8230支持硬刀或软刀刀片，双轴可选配多种功率规格的主轴，适用于更高要求的切割。设备搭配全新GUI交互界面，创新开发了画中画、追随式键盘等功能，操作更便捷、精确。8230除了可以切割硅晶圆、大型封装基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。作为一款功能齐全、更加先进的12英寸双轴全自动切割机，8230性能指标处于国际一流水平，并已批量使用于头部封测厂。

　　自动8英寸&12英寸71XX是一款8~12英寸单轴半自动系列机台，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺寸刀片外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。

　　全自动8英寸&12英寸72XX是一款8~12英寸单轴全自动系列机台，可以为客户提供各种高级自动化和过程监控功能，满足硅、硅玻璃、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，实现最严苛的切割生产效率和质量要求。72系列采用刀片磨损预测算法，还可减少高度测量时间，从而实现更高的切割效率。

　　核心零部件及其品质是高端设备性能的保障，对于高端划切设备来说最重要的核心零部件就是空气主轴。空气主轴采用气膜支承，具有高承载力、高刚度、高精度、摩擦损耗小、寿命长等优点，在高转速下仍然具有非常高的精度和稳定性。公司具有世界领先的空气主轴研发和生产能力，可以为半导体封测设备提供高品质的空气主轴和优化迭代产品。此外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含量和技术壁垒极高，是现代机械设备中不可缺少的关键零部件。公司围绕空气主轴打造核心技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件国产替代，为公司的设备产品提供更加安全的供应体系，同时进一步提高产品性能。

　　切割用空气主轴可应用于多种材料的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功率范围从1.2 kW到2.5 kW；优化的水冷系统设计和制造技术使主轴寿命更长。

　　刀片是半导体封测工艺中晶圆切割和封装体切割环节的一种关键耗材，刀片被空气主轴带动高速转动后直接作用于被切割材料上，刀片的质量及性能稳定性、刀片间一致性等也会直接影响最终的切割质量和产品一致性。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及烧结刀，并可根据加工材料不同定制设计不同刀片；公司软刀在切割品质方面具有加工效率高、精度高、寿命长等特点，且刀片通用性较好，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于半导体晶圆和电子元件的加工，经过几十年技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，在全球处于领先地位，客户认知度高。

　　公司在半导体后道封装领域的产品布局为精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），公司切割划片设备、空气主轴、耗材以及工艺的相互配合协同优化，可以适配不同应用场景的划切需求，具备为客户提供定制化解决方案的能力。

　　公司半导体设备划片机根据生产地和目标客户市场可以分为：以色列子公司ADT划切设备覆盖8英寸/12英寸、单轴/双轴、全自动/半自动等多种型号与配置，为全球市场，如美国、中国、东南亚等提供成熟稳定的划切设备和耗材；国内全资子公司光力瑞弘推出的国产化产品：全自动双轴12英寸切割划片机-8230、8231；半自动双轴12英寸切割划片机6230、6231；及半自动单轴6英寸切割划片机6110，主要为国内客户提供高度自主可控的划切设备；因为拥有空气主轴等核心零部件与刀片耗材，公司具备为客户提供量身定制的整体切割解决方案能力。

　　公司控股子公司ADT具有数十年的技术积累和业务传承，在半导体切割精度方面处于世界领先水平，划片设备“专有技术”设计最关键的要素——精密控制系统，也是ADT自主开发的，其精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度。此外，ADT的大尺寸切割设备可以实现对玻璃面板、PCB等材料大面积的切。