芯片良品率除受累积晶圆良品率影响还和精密切割的划片机相关

　　在晶圆完成所有的生产工艺后，第一个主要良品率就被计算出来了。对此良品率有多种不同的叫法，如FAB 良品率、生产线良品率、累积晶圆厂良品率或CUM”良品率。

　　无论怎么命名，都是用完成生产的晶圆总数除以,总投人片数的一个百分比来表示。不同类型的产品拥有不同的元件、特征工艺尺寸和密度因子。将会针对产品类型而不是对整个生产线计算一个良品率。

　　要得到CUM 良品率，需要首先计算各制程站良品率(station yield)，即以离开单一制程站的晶圆数比进人此制程站的晶圆数：

　　晶圆生产 CUM 良品率=良品率(制程站 1)x良品率(制程站 2)x …x 良品率（制程站 n）。

　　下图列出了一个11步的晶圆工艺制程，与我们在以前使用的方法一样。图中第3列列出了各制程站的典型良品率。累积良品率列在第5列。对单一产品来说，从制程站良晶率计算出的 CUM 良品率与通过晶圆进出计算出的良品率是相同的，输出的晶圆数除以输人的晶圆数。也就是说，对这一产品累积良品率与简单方法算出的 CUM 良品率是相等的。值得注意的是即使单个制程站具有非常高的良品率，CUM 良品率也将随着晶圆通过工艺继续降低。现代的集成电路将需要 300-500 个工艺步骤，这对维持有收益的生产率将是巨大的挑战。成功的晶圆制造运营必须使累积制造良品率超过90%才能保持盈利和具有竞争性。

　　晶圆生产CUM 良品率在50%到95%之问，取决于一系列的因素。计算出来的 CUM 良品率被用于计划生产，或被工程部和管理者作为工艺有效性的一个指标。

　　在芯片产业中，还有一个把晶圆切割的工作需要处理，这是直接影响芯片良品率的又一重要环节，这就需要对划片机的精度和稳定性有绝对的要求。

　　在这一方面走在行业第一梯队的中国企业以深圳陆芯为代表。深圳陆芯半导休有限公司汇聚了行业精英，拥有现代化管理模式。公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心，聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家；公司采用了先进、科学、有效的现代化企业管理模式，成功建成多条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。

　　在产品力方面，目前已成功研制并量产LX6366型双轴精密划片机和LX3352单轴高端精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障，缩短交货周期至3个月，而精度和稳定性是陆芯精密划片机的核心竞争力。