案例展示
迈为股份：公司聚焦半导体泛切割、25D3D先进封装为行业提供封装工艺整体解决方案具有玻璃基板封装相关的技术储备并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺
同花顺300033）金融研究中心06月17日讯，有投资者向迈为股份300751）提问， GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，请问贵司的的Mini/Micro led设备及半导体封装设备如何应用？
公司回答表示，投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有玻璃基板封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！
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