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美迪凯:公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装

文字:[大][中][小] 所属分类:公司新闻    发布时间:Thursday 25th of July 2024 05:03:56 AM 来源:HB火博APP官网 作者:HB体育官网多少     浏览次数:7    

  尊敬的投资者,您好!公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理。感谢您的关注。

  投资者:请问贵公司,最近英特尔加大了玻璃基板技术布局介入下一代芯片技术,美迪凯在玻璃基板,玻璃晶圆加工,有什么技术和生产工艺,请详细介绍一下,谢谢

  美迪凯董秘:尊敬的投资者,您好!公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理。感谢您的关注。

  投资者:董秘您好;查阅2023年年报公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺)是用于芯片封装么,介绍下公司产能,公司产品是有供应英伟达?

  美迪凯董秘:尊敬的投资者,您好!公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议,不便于披露客户信息,感谢您的关注!

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